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新能源车智能化新风口近日引起机构关注。
根据“海通策略”微信公众号观点，新能源车单月渗透率从2020年初的4%上升至今年7月的25%，2022年以来新能源车累计渗透率达到了22%。借鉴智能手机发展历史，在产业渗透率超过15%后，产业演变从电子设备开始，逐渐向软件内容传导并扩散至场景应用。未来随着新能源汽车向智能化和数字化转型，新能源车产业有望从硬件制造逐渐向软件和生态演变。
综合机构分析，智能座舱是软件定义汽车的最佳入口。预计2030年全球智能座舱市场规模将达到681亿美元。中国智能座舱市场增速领先全球，2030年智能座舱规模全球占比将从2021年的20%左右上升至37%，市场规模将达到1600亿元人民币。
在智能座舱产业链中，有两大板块潜力空间较大。一是HUD领域，目前中国主流合资、自主品牌均已开始装配HUD；其中，最高装配率品牌蔚来达52%，宝马接近40%，其他品牌装配率在20%以下。二是“智能座舱大脑”车用芯片领域，其需求量在近几年呈大幅上升态势；机构预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到50%。
预计2030年智能座舱市场规模681亿美元
9月17日，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在2022世界智能网联汽车大会主题峰会上表示，今年上半年，L2级智能网联乘用车新车市场的渗透率提升至34%，新一代电子电气架构、车用操作系统等创新技术取得突破，并实现量产应用。9月5日，上海市政府印发《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》，计划于2025年初步建成国内领先的智能网联汽车创新发展体系，产业规模力争达到5000亿元，L2级汽车和L3级汽车占新车生产比例超过70%，并加速落地L4级及以上汽车在限定区域和特定场景实现商业化应用。
公开资料显示，智能座舱主要由车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能座椅以及后排显示屏等电子设备组成。
据iFinD数据显示，截至目前，A股一共有49家企业主营智能座舱相关产品。根据IHS预测，2030年全球智能座舱市场规模将达到681亿美元。中国智能座舱市场增速领先全球，2030年智能座舱规模全球占比将从2021年的20%左右上升至37%，市场规模将达到1600亿元人民币。
HUD未来或成高端标配
第三方机构汽车之家称，2022年开始，如果一辆新车没有W-HUD或AR-HUD可选，就很难与科技、高端划等号。
W-HUD是利用光学反射的原理，将重要的仪表盘行驶相关资讯投射在挡风玻璃上面，显示效果更为一体化，有助于车主的安全行驶；而进化版本AR-HUD还是将挡风玻璃作为显示屏，但是会提供更远距离的虚拟像，并与实景相结合呈现。
截至9月19日，A股主营含智能座舱的融资额前十的企业中，有5家相关产品含有HUD，整车企业广汽集团、长安汽车均上榜。其余5家相关产品分别含有流媒体后视镜、中控屏等。
9月15日，排名国产HUD市场份额首位的华阳集团，其旗下全资子公司惠州市华阳多媒体电子有限公司与深圳珑璟光电科技有限公司在惠州举行了光波导AR-HUD技术开发战略合作协议签约仪式。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年上半年，中国市场乘用车新车前装标配HUD上险交付588万台，同比仅增长215%。华阳集团今年以来新项目陆续量产，出货量同比增长超50%，高于市场平均增速。
2021年以来，不少车企陆续宣布在新车中配置AR-HUD产品，包括奔驰S级、奥迪Q4e-tron、大众ID系列以及一汽红旗E-HS9和长城摩卡等。此外据悉，广汽、长安、奇瑞等也在计划搭载AR-HUD。目前，W-HUD依然是市场HUD前装的主流方案，市场份额占比超过90%。从技术发展走向看，AR-HUD因成像区域更大、投射距离更远且可与真实驾驶道路环境高度融合，正受到越来越多车企的青睐，成为市场新的增长点。
随着自动驾驶商业化进程的加快，HUD作为ADAS人机交互的一个重要窗口，因安全等优势而逐渐被车企及相关供应链所重视。近两年来，相关产品市场渗透率快速提升，且配套车型逐步由高端延伸至中端。市场的火爆，引发国内外车企及技术提供商纷纷加码布局。
汽车电子成本占比或达到50%
作为智能座舱的“大脑”，汽车芯片需求有望持续扩大。根据半导体与器件设计公司海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。
9月16日，主营智云业务、智驾业务、智舱业务、智芯业务的四维新发公告称，“一种倒车显示方法、车载芯片以及车载系统”专利获批。简介显示，通过上述方式，本申请能够提高倒车服务的稳定性和响应速度。今年上半年，四维新的芯片板块营收约1亿元，营收占比153%。
在当前“软件定义汽车”的大环境下，智能座舱的集成主要呈现“一芯多系统”的特点。国金证券研报显示，目前芯片市场需求分化严重，消费级应用需求疲弱，但车用芯片部分仍短缺。从整体市场来看，当前面板驱动IC、消费级MCU、存储芯片等产品价格持续回落。但一些功率半导体，尤其是车用、工控、物联网等领域芯片依然紧张。
在汽车电动化和智能化趋势下，芯片需求量大幅增加。电动化带来的汽车芯片需求量大约是传统燃油车的两倍。未来，随着L4级、L5级自动驾驶技术落地，新增半导体需求量或是传统非智能汽车的8倍至10倍。
编辑：于红波
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文章为作者独立观点，不代表港股配资观点