自动驾驶研发企业黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)3月22日再次向港交所递交主板上市申请，此前曾于2023年6月30日递表。
中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。该公司是车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。于2021年、2022年及2023年，其收入分别为6050万元、1.654亿元及3.124亿元。同期，公司权益持有人应占年内亏损分别为23.57亿元、27.54亿元及48.55亿元。
黑芝麻智能的核心产品包括自动驾驶芯片、自动驾驶计算平台以及自动驾驶软件解决方案。公司的客户包括汽车制造商、一级供应商以及科技公司等。
此次上市申请的发布，表明黑芝麻智能在自动驾驶领域取得了显著的进展。公司计划通过上市筹集资金，进一步扩大研发投入，提升产品竞争力，并加快商业化进程。
然而，黑芝麻智能的上市之路并非一帆风顺。去年12月，黑芝麻智能首次向港交所提交上市申请，但并未获得批准。有分析认为，黑芝麻智能的上市申请被拒可能与其财务表现、市场竞争等因素有关。
对于此次再次提交上市申请，黑芝麻智能表示，公司对自动驾驶行业的前景充满信心，相信通过上市可以为公司带来更多的发展机遇。同时，公司将不断提升自身实力，以应对市场竞争和行业变化。
黑芝麻智能的上市申请引起了业界的广泛关注。如果成功上市，黑芝麻智能将成为自动驾驶领域的又一家上市公司，对于推动行业发展具有重要意义。同时，这也将为其他创新型企业提供更多的发展机遇和借鉴。
总的来说，黑芝麻智能再次向港交所提交上市申请，显示了公司在自动驾驶领域的实力和信心。如果成功上市，将为公司带来更多的发展机遇，同时也将对自动驾驶行业的发展产生积极影响。
文章为作者独立观点，不代表港股配资观点
